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新闻中心

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  • 芯片封装
    2020-05-08 22:21:43
    公司拟利用自身的工艺技术和场地改建一条光器件TO（带TEC功能）及OSA封装线，计划购置固晶机、封帽机、制氮机、烘烤箱等相关设备及检测仪器，自主封装光器件TO及OSA芯片，预计建成后年封装光器件TO芯片200K...
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  • 第三届中国硅光产业论坛
    2020-10-30 15:43:14
    第三届中国硅光产业论坛将在武汉隆重举办，会议将邀请来自产业上下游内容商、设备商及高校科研代表，以及来自知名硅光企业代表，制造平台共同探讨硅光工艺技术、制造与封测等硅光领域的发展进展。第三届中...
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